不溶解銅めっきテスト装置 Unsluble Cu Test Equipment

目　　　的	：	本装置は、フィルム箔を前処理・銅めっき処理・水洗洗浄・乾燥工程を経て製品の表裏をロールtoロールの縦搬送方式にて製品パターン部分に銅めっき処理テストを行う装置です。
Ｌａｎｅ構成	：	１Ｌａｎｅ
製品搬送速度	：	０．１～０．５ｍ／ｍｉｎ
材 料 幅	：	ＭＡＸ ２８０ｍｍ
材料厚み	：	２５μｍ～５０μｍ
加 工 面	：	両面
装置構成	：	巻出 ～ 酸性脱脂 ～ 水洗１ ～ 給電 ～ 酸活性 ～ 銅めっき ～ 回収 ～ 給電 ～ 水洗２ ～ 純水洗 ～ 絞り ～ エアナイフ ～ 巻取
ユーティリティー	：	電源（ ＡＣ２００・２２０Ｖ／５０・６０ＨＺ ） 純水、市水、冷却水、スクラバー、 熱排気、（スチーム）
装置寸法	：	５ｍ（Ｌ） × １ｍ（Ｗ） × １．３ｍ（Ｈ）※操作盤・付帯設備は除く