株式会社SETO ENGINEERING(セトエンジニアリング)

TAB/COF製造装置

前処理化研装置(化学研磨装置) CHEMICAL POLISHING M/C

前処理化学研磨装置概念図
主要スペック
目   的 銅箔の表裏面を整面処理する装置です。
Lane構成 2Lane
搬送速度 1.5m~3.0m/min
材 料 幅 TAB/CSP/COF用  35mm~160mm (FPC用 250~300mm)
材料厚み PI 25μm~
加 工 面 片面 及び、両面
装置構成 巻出~電解脱脂~酸洗~化研~酸洗~純水洗~液切り~乾燥~巻取
ユーティリティー 電源 AC200V・220V / 50Hz・60Hz
市水、純水、冷却水、スクラバー、熱排気、( スチーム )
装置寸法 22mL×2mW×2.5mH(概略)※操作盤、付帯設備は別置き
前処理化学研磨装置